خط تجهيز الأسلاك الآلي في MCIO

يدمج هذا الخط عدة محطات تشمل طاولة التحميل اليدوية، والرافع، وإزالة الليزر بالأشعة فوق البنفسجية، وتأرجح رقائق الألمنيوم، وإزالة رقائق الألمنيوم، وإزالة الليزر بثاني أكسيد الكربون، وإزالة العزل الكهربائي، وتشكيل الموصلات مسبقا، والتقليم النهائي للموصلات، واللحام التلقائي، مما يتيح تجهيز الأسلاك تلقائيا ولحامها للكابلات عالية السرعة.

يدمج هذا الخط محطات تشمل طاولة التحميل اليدوية، والرافع، وإزالة الليزر بالأشعة فوق البنفسجية، وتأرجح رقائق الألمنيوم، ومزيل رقائق الألمنيوم، وإزالة الليزر بثاني أكسيد الكربون، ومزيل العزل الكهربائي، وتشكيل الموصلات المسبقة، والقص النهائي للموصلات لتحقيق تحضير الأسلاك التلقائي للكابلات عالية السرعة.

تدمج هذه المعدات نظامين أساسيين: توزيع عالي الدقة وتحديد موقع الرؤية الذكي. يستخدم نظام تحديد الموقع CCD بالرؤية المحلية القادر على التقاط ميزات قطع العمل بسرعة لتحقيق تموضع بسيط ودقيق. في الوقت نفسه، يتفوق نظام التوزيع المدمج عالي الدقة غير التلامسي في أداء الصرف الدقيق خلال فترات زمنية دقيقة. يمكنه تحقيق قدرة عملية نهائية بثبات مع قطر توزيع أدنى 0.3 مم وعرض خط أدق 0.35 مم، مما يلبي تماما المتطلبات الصارمة لكميات ضئيلة من الغراء في تجميع الإلكترونيات الدقيقة.