خط تجميع مكونات MPO/MTP/MMC/LCD شبه الأوتوماتيكي

تعريف المنصة الموحدة

تضع هذه المنصة القابلة للتكيف للكابل معيارا جديدا للتصنيع من خلال خمسة ركائز من التوحيد القياسي:

1. توحيد أبعاد المعدات (L×W×H):1.2 م*1.2 م*1.9 م/0.8 م*1.2 م*1.9 م.

2. منصة نظام التحكم الكهربائي:مع منصة PLC/IPC الموحدة، وواجهات الإدخال/الإخراج القياسية وبروتوكولات الاتصال، تكون الوحدات قابلة للتوصيل والتشغيل، ويمكن استدعاء وصفات البرامج بنقرة واحدة، مما يقلل بشكل كبير من وقت التصحيح.

3. منصة الواجهة الميكانيكية:جميع الوحدات الوظيفية (التعويض، الربط، اللحام، إلخ) تعتمد واجهات ميكانيكية موحدة وآليات تغيير سريع للتركيب السريع، والفك، وتبديل الوظائف.

4. منصة العمليات:يغطي سلسلة العملية كاملة بما في ذلك إزالة رقائق الألمنيوم، إزالة العزل، اللحام، وتوزيع الغراء. يمكن دمج الوحدات بمرونة لتتناسب مع متطلبات عملية المنتج المتنوعة.

5. توحيد معايير حماية السلامة:يعتمد معايير الحماية الفيزيائية الموحدة مع مكونات كهربائية آمنة معتمدة ومتوافقة.

يدمج هذا الخط الإنتاجي المتطور بسلاسة عدة محطات، بما في ذلك تغذية الأسلاك التلقائية والأسلاك المتقاطعة، وإزالة رقائق الألمنيوم بالليزر فوق البنفسجية وتأرجحها، وإزالة رقائق الألمنيوم، وإزالة عزل الليزر بثاني أكسيد الكربون، وإزالة العزل، والتشكيلة المسبقة والقص النهائي، ولحام البار الساخن، ونظام إعادة تدفق أوتوماتيكي للمشابك والتركيبات، والتكامل الكامل مع MES.
تم تصميمه لأتمتة كابلات CDFP من الجيل القادم، ويستخدم هذا الخط أنظمة سيرفو عالية الدقة وتوجيه رؤية لضمان الاستقرار المطلق في التجميع، مما يلغي بشكل كبير الحركات الزائدة للمشغلين مع تحقيق إنتاج حقيقي قائم على البيانات.

هذا الخط الآلي المرن والمعياري يدمج بسلاسة جميع العمليات – فك الأسلاك، الربط، إزالة وإزالة ورق الألمنيوم، إزالة وإزالة العزل، تشكيل الأسلاك وتقليمها، اللحام، وتوزيع ومعالجة الغراء بالأشعة فوق البنفسجية. تم تصميمه خصيصا ليكون خط تجميع أسلاك أوتوماتيكي متطور لمعالجة الأسلاك المحمية/الألمنيومية، والكابلات المحورية، والأسلاك الإلكترونية الرصاصية، وتجميعات كابلات الشريط. 
من خلال منصة موحدة وبنية معيارية، يتيح الخط تغييرات سريعة، وتصنيع مرن، ومعدلات إعادة استخدام عالية للمعدات—مما يعزز بشكل كبير الإنتاجية، ويقلل الاعتماد على العمالة، ويتغلب بفعالية على تحديات السوق ذات التنوع الكبير والحجم المنخفض.